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LED 灯封装胶

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基础信息

C202004240010B
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技术详述

所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子。可以提高有机硅封装材料的折射率,从而进一步提高LED 的光输出效率。材料无需贵金属催化剂即可交联,无贵金属催化剂残留。高温稳定,有效延长 LED 灯的寿命。同时,原料简单,来源广,制备成本低,极具价格竞争力。溶剂采用环己烷,环境友好。