张志昊

职务:助理教授 单位:厦门大学
单位类型:学校 职业标签: 电子信息其他

概况

研究领域:电子封装互连材料与可靠性,电子封装材料及可靠性研究方面专家。
从业经历:1、国家自然科学基金青年基金项目(51305103):面向三维高密度封装的Cu6Sn5单晶UBM的定向合成原理与可靠性研究(主持);2、中国博士后科学基金项目(2013M530153):Cu6Sn5单晶凸点下金属化层定性合成与扩散阻挡行为研究(主持);3、国家自然科学基金面上项目(50875063):面向MEMS低温后道封装的膜材料选择性电磁感应局部加热及互连原理(主要参与人);4、国家自然科学基金青年基金项目(50905042):单晶或极少晶粒构成的无铅互连焊点局部再结晶弱化和损伤机制(主要参与人);5、国家自然科学基金青年基金项目(51005057):超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的透射电镜研究(主要参与人);6、国家自然科学基金面上项目(51175116):Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究(第一参与人)。

代表性项目

专利成果 [1] 李明雨,杨明,马鑫,陈宏涛,张志昊,一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法,201310648319; [2] 张志昊,李明雨,操慧珺,一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法,201510317525; [3] 张志昊,李明雨,操慧珺,一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法,201510390429; [4] 张志昊,李明雨,操慧珺,一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向合成方法,201510409778。另有1话题:{【电子封装材料的产业发展趋势?】 电子封装技术:1)熟练掌握回流焊、感应加热软钎焊、超声波焊接、激光焊接等微连接工艺及原理;2)特长于互连焊点失效分析,包括微纳米力学可靠性、电迁移及热迁移失效分析、热循环及冲击可靠性分析,互连焊点界面化合物的相变分析等;3)对互连焊点Cu6Sn5等界面化合物的动力学及可靠性有深入的研究。3D打印类纳米浆料制备及应用:熟练掌握纳米Ag、Cu颗粒的浆料制备方法,对纳米颗粒在纸基及PI膜表面的打印性能有较深入的研究。愿与企业分享。 }